台湾专利TW201313441A 射出成形機

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专利摘要:
本發明提供一種由層疊鋼板構成與電磁鐵相關連之構件且能夠以準確的位置關係結合各鋼板之射出成形機。本發明之射出成形機具備：第1固定構件，安裝有定模；第2固定構件，配設為與第1固定構件對置；第1可動構件，安裝有動模；及第2可動構件，與第1可動構件連結並與第1可動構件一同移動，第2固定構件和第2可動構件構成以電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構，構成合模力產生機構之第2固定構件及第2可動構件的至少其中一方具有層疊複數個鋼板並且形成有向預定方向延伸之槽之層疊鋼板及嵌入於層疊鋼板的槽內之嵌入構件，槽具有藉由嵌入於槽內之嵌入構件限制層疊鋼板的旋轉運動之截面形狀。
公开号:TW201313441A
申请号:TW101126968
申请日:2012-07-26
公开日:2013-04-01
发明作者:Koki Yamashita；Hiroshi Morita；Koji Moritani；Yohsuke Tokui；Atsurou Tamura；Tomohiro Moritani；Takaaki Morie
申请人:Sumitomo Heavy Industries；
IPC主号:B29C45-00

专利说明:
射出成形機
本發明係有關一種具備驅動合模動作之電磁鐵之射出成形機。
以往，在射出成形機中，從注射裝置的注射噴嘴射出樹脂，並填充於定模與動模之間的型腔空間，並且使其固化，從而得到成型品。並且，為了相對於定模移動動模來進行閉模、合模及開模而配設合模裝置。
該合模裝置有藉由向液壓缸供給油來驅動之液壓式合模裝置及藉由電動機驅動之電動式合模裝置，其中，該電動式合模裝置由於可控性較高，不會污染周邊，且能量效率較高，因此被廣泛利用。此時，藉由驅動電動機使滾珠絲桿旋轉來產生推力，藉由肘節機構放大該推力，產生較大的合模力。
但是，在這種結構的電動式合模裝置中，由於使用肘節機構，因此在該肘節機構的特性上很難變更合模力，響應性及穩定性較差，無法在成型中控制合模力。因此，提供了能夠將藉由滾珠絲桿產生之推力直接用作合模力之合模裝置。此時，由於電動機的轉矩和合模力成比例，因此能夠在成型中控制合模力。
然而，在以往的合模裝置中，滾珠絲桿的耐負載性較低，無法產生較大的合模力，而且合模力會因產生於電動機之轉矩脈動而變動。並且，為了產生合模力，需要始終向電動機供給電流，電動機的耗電量及發熱量變多，因此需要將電動機的額定輸出加大其相應量，導致合模裝置的成本變高。
因此，考慮到了針對模開閉動作使用直線馬達而針對合模動作利用電磁鐵的吸附力之合模裝置(例如，專利文獻1)。 (先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：國際公開第05/090052號小冊子
然而，當為使用如專利文獻1中記載之利用電磁鐵的吸附力之合模裝置之結構時，由渦流的產生引起之響應遲鈍或鐵損以及藉此引起之發熱等成為問題，但能夠藉由由層疊鋼板構成形成電磁鐵之構件(典型為後壓板)來消除該渦流。但是，當由層疊鋼板構成例如後壓板時，以準確的位置關係結合(一體化)這些各鋼板是有益的。
因此，本發明的目的在於提供一種由層疊鋼板構成與電磁鐵相關連之構件且能夠以正確的位置關係結合各剛板之射出成形機。
為了實現上述目的，依本發明的一方面，提供一種射出成形機，其特徵為，該射出成形機具備：第1固定構件，安裝有定模；第2固定構件，配設為與前述第1固定構件對置；第1可動構件，安裝有動模；及第2可動構件，與前述第1可動構件連結並與前述第1可動構件一同移動，前述第2固定構件與前述第2可動構件構成以電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構，構成前述合模力產生機構之前述第2固定構件及前述第2可動構件中至少其中一方具有層疊複數個鋼板並且形成有向預定方向延伸之槽之層疊鋼板及嵌入於前述層疊鋼板的槽內之嵌入構件，前述槽具有藉由嵌入於前述槽內之嵌入構件限制前述層疊鋼板的旋轉運動之截面形狀。
依本發明，可得到一種能夠由層疊鋼板構成與電磁鐵相關連之構件且以準確的位置關係結合各鋼板之射出成形機。
以下，參閱附圖，對用於實施本發明之最佳形態進行說明。另外，本實施形態中，對於合模裝置，將進行閉模時的可動壓板的移動方向設為前方，進行開模時的可動壓板的移動方向設為後方，對於注射裝置，將進行注射時的螺桿的移動方向設為前方，進行計量時的螺桿的移動方向設為後方來進行說明。
第1圖係顯示本發明的實施形態的射出成形機中之合模裝置閉模時的狀態之圖，第2圖係顯示本發明的實施形態的射出成形機中之合模裝置開模時的狀態之圖。另外，在第1圖及第2圖中，畫有陰影線之構件顯示主要截面。
圖中，10為合模裝置，Fr為射出成形機的框架(支架)，Gd為相對於該框架Fr活動之導引件，11為載置於未圖示之導引件上或框架Fr上之固定壓板，與該固定壓板11隔著預定間隔且與固定壓板11對置而配設後壓板13，固定壓板11與後壓板13之間架設4根連接桿14(圖中，只示出4根連接桿14中的2根。)。連接桿14中靠後壓板13側的端部結合於後述嵌入構件90。另外，後壓板13相對於框架Fr固定。
並且，沿連接桿14與固定壓板11對置且向模開閉方向進退自如地配設可動壓板12。為此，可動壓板12固定於導引件Gd上，在可動壓板12中與連接桿14對應之部位形成用於使連接桿14貫穿之未圖示之導孔。另外，導引件Gd上還固定後述的吸附板22。
並且，在固定壓板11上固定定模15，在可動壓板12上固定動模16，隨著可動壓板12的進退，定模15和動模16相接觸分離，進行閉模、合模及開模。另外，隨著進行合模，在定模15與動模16之間形成未圖示之型腔空間，從注射裝置17的注射噴嘴18射出之未圖示之樹脂填充於型腔空間。另外，由定模15及動模16構成模具裝置19。
吸附板22與可動壓板12平行地固定於導引件Gd上。藉此，吸附板22在比後壓板13更靠後方進退自如。吸附板22可由磁性材料形成。例如，吸附板22可包括藉由層疊包含強磁性體之薄板來形成之電磁層疊鋼板。
直線馬達28為了使可動壓板12進退而設置於導引件Gd上。直線馬達28具備定子29及可動件31，定子29形成為在框架Fr上與導引件Gd平行且與可動壓板12的移動範圍對應，可動件31形成為在可動壓板12的下端與定子29對置且遍及預定範圍。
可動件31具備型芯34及線圈35。並且，型芯34具備朝向定子29突出且以預定間距形成之複數個磁極齒33，線圈35捲裝於各磁極齒33上。另外，磁極齒33形成為在相對於可動壓板12的移動方向垂直的方向上相互平行。並且，定子29具備未圖示之型芯及在該型芯上延伸而形成之未圖示之永久磁鐵。該永久磁鐵藉由使N極及S極的各磁極交替且以與磁極齒33相同的間距受磁來形成。若藉由向線圈35供給預定電流來驅動直線馬達28，則可動件31被進退，隨此，可動壓板12藉由導引件Gd進退，能夠進行閉模及開模。
另外，本實施形態中，將永久磁鐵配設於定子29上，並將線圈35配設於可動件31上，但亦能夠將線圈配設於定子上，並將永久磁鐵配設於可動件上。此時，線圈不會隨著直線馬達28的驅動而移動，因此能夠輕松地進行用於向線圈供給電力之配線。
另外，不限於在導引件Gd上固定可動壓板12和吸附板22之結構，亦可設為將直線馬達28的可動件31設置於可動壓板12或吸附板22上之結構。並且，作為模開閉機構不限於直線馬達28，亦可為液壓式或電動式等。
若可動壓板12前進而動模16與定模15相抵接，則進行閉模，接著，進行合模。並且，為了進行合模，在後壓板13與吸附板22之間配設電磁鐵單元37。並且，進退自如地配設貫穿後壓板13及吸附板22而延伸且連結可動壓板12和吸附板22之中心桿39。該中心桿39在閉模時及開模時與可動壓板12的進退連動而使吸附板22進退，而在合模時將由電磁鐵單元37產生之合模力傳遞至可動壓板12。
另外，由固定壓板11、可動壓板12、後壓板13、吸附板22、直線馬達28、電磁鐵單元37及中心桿39等構成合模裝置10。
電磁鐵單元37包括形成於後壓板13側之電磁鐵49及形成於吸附板22側之吸附部51。並且，在後壓板13的後端面的預定部份、本實施形態中為在中心桿39周圍形成槽45，在比槽45更靠內側形成型芯(內極)46，而且在比槽45更靠外側形成磁軛(外極)47。並且，在槽45內，繞著型芯46捲裝線圈48。另外，後壓板13中靠連接桿14側(後磁軛部)的表面形成後述鍵槽47a。鍵槽47a中嵌入後述嵌入構件90。
另外，本實施形態中，可與後壓板13分開形成電磁鐵49，並與吸附板22分開形成吸附部51，亦可將電磁鐵作為後壓板13的一部份形成，並將吸附部作為吸附板22的一部份形成。並且，亦可相反配置電磁鐵和吸附部。例如，可在吸附板22側設置電磁鐵49，在後壓板13側設置吸附部。
電磁鐵單元37中，若向線圈48供給電流，則電磁鐵49被驅動而對吸附部51進行吸附，能夠產生合模力。
中心桿39配設成在後端部與吸附板22連結而在前端部與可動壓板12連結。因此，中心桿39在閉模時與可動壓板12一同前進而使吸附板22前進，而在開模時與可動壓板12一同後退而使吸附板22後退。為此，在後壓板13的中央部份形成用於使中心桿39貫穿之角孔41。另外，當後壓板13由電磁層疊鋼板構成時，角孔41部份的電磁層疊鋼板可藉由分割來形成(參閱第3圖的X1)，或者可以在層疊後藉由加工來形成角孔41。
由控制部60控制合模裝置10的直線馬達28及電磁鐵49的驅動。控制部60具備CPU及記憶體等，還具備用於根據由CPU運算出之結果向直線馬達28的線圈35或電磁鐵49的線圈48供給電流之電路。控制部60上還連接負載檢測器55。負載檢測器55設置於合模裝置10中至少1根連接桿14的預定位置(固定壓板11與後壓板13之間之預定位置)，檢測施加於該連接桿14之負載。圖中示有在上下2根連接桿14上設置負載檢測器55之例子。負載檢測器55例如由檢測連接桿14的伸長量之感測器構成。由負載檢測器55檢測出之負載送至控制部60。另外，為方便起見在第2圖中省略了控制部60。
接著，對合模裝置10的動作進行說明。
由控制部60的模開閉處理部61控制閉模製程。在第2圖的狀態(開模時的狀態)下，模開閉處理部61向線圈35供給電流。接著，直線馬達28被驅動而可動壓板12前進，如第1圖所示，動模16與定模15相抵接。此時，在後壓板13與吸附板22之間，亦即在電磁鐵49與吸附部51之間形成間隙δ。另外，與合模力相比，閉模所需之力充份變小。
接著，控制部60的合模處理部62控制合模製程。合模處理部62向線圈48供給電流，藉由電磁鐵49的吸附力對吸附部51進行吸附。隨此，合模力經由吸附板22及中心桿39傳遞至可動壓板12，從而進行合模。開始合模時等合模力發生變化時，合模處理部62進行控制以將為了產生應根據該變化得到之成為目標之合模力，亦即在穩定狀態下作為目標之合模力而所需之穩定電流值供給至線圈48。
另外，合模力由負載檢測器55檢測。檢測出之合模力送至控制部60，在控制部60中，為了使合模力成為設定值而調整供給至線圈48之電流，並進行反饋控制。在此期間，在注射裝置17中熔融之樹脂從注射噴嘴18射出，並填充於模具裝置19的型腔空間。
若型腔空間內的樹脂冷卻並固化，則模開閉處理部61控制開模製程。在第1圖的狀態下，合模處理部62停止向線圈48供給電流。隨此，直線馬達28被驅動而可動壓板12後退，如第2圖所示，動模16置於後退限位位置，進行開模。
另外，在圖示的例子中，吸附板22的後側設置有模厚調整機構44。模厚調整機構44為與模具裝置19的厚度對應來調整間隙δ之機構。例如，模厚調整機構44可藉由未圖示之模厚調整用馬達改變中心桿39相對吸附板22之位置。藉此，能夠調整中心桿39相對吸附板22之位置，並調整吸附板22相對固定壓板11及可動壓板12之位置，將間隙δ設為最佳值。亦即，藉由改變可動壓板12與吸附板22的相對位置來進行模厚調整。
在此，參閱第3圖以後的部份，對本發明的特徵性結構進行說明。
第3圖係顯示本發明的一實施例(實施例1)的後壓板13之立體圖。第4圖顯示後壓板13的幾個主要截面，第4圖(A)係沿第3圖的線A-A之截面圖，第4圖(B)係沿第3圖的線B-B之截面圖，第4圖(C)係沿第3圖的線C-C之截面圖。第5圖係顯示鍵槽47a的其他形狀的例子之圖。另外，在第3圖及第4圖中，箭頭h、箭頭V分別顯示後壓板13的左右方向(水平方向)、上下方向(垂直方向)。但是，由於這些方向根據射出成形機的設置狀態(方向)發生變化，所以終究是為了方便起見。另外，箭頭f顯示後壓板13的前方。
後壓板13可以由電磁層疊鋼板構成。另外，電磁層疊鋼板可藉由經由絕緣層層疊包括強磁性體之薄板(鋼板)來形成。或者，電磁層疊鋼板可藉由層疊形成有絕緣層之鋼板來形成。在第3圖所示之例子中，鋼板沿後壓板13的左右方向(箭頭h)層疊。後壓板13亦可藉由將複數個電磁層疊鋼板一體化來形成。例如，在第3圖所示之例子中，後壓板13藉由將由對應角孔41而設定之上下方向的2條線X1分割之4個電磁層疊鋼板一體化來構成。另外，用於一體化之電磁層疊鋼板的數量或分割態樣(分割方向等)為任意。例如，第3圖所示之例子中，分割成上下方向(箭頭V)，但是亦可分割成左右方向(箭頭h)。如此在將複數個電磁層疊鋼板一體化來形成後壓板13時，能夠構成難以由1個層疊鋼板構成之比較大體積的後壓板13。另外，複數個電磁層疊鋼板由後述嵌入構件90一體化。
如第3圖所示，在後壓板13的後端面以垂直觀察時呈矩形狀之圖案形成槽45。另外，被槽45圍繞之內側的凸部形成型芯46。
如第3圖及第4圖所示，後壓板13的前端面形成有鍵槽47a。鍵槽47a亦可沿任意方向延伸，但是從製造性的觀點來看以沿電磁層疊鋼板的層疊方向延伸之態樣形成為較佳。亦即，鍵槽47a以沿相對電磁層疊鋼板的鋼板垂直的方向延伸之態樣形成為較佳。如第3圖及第4圖所示，鍵槽47a亦可以等截面直線延伸。
在第3圖所示之例子中，鍵槽47a的截面形狀為入口側(表面側)成為短邊之梯形(楔形)，此時，與梯形斜邊對應之面構成卡止部47b(參閱第4圖(A))。另外，鍵槽47a的截面形狀只要為底側的寬度寬於入口側且具有卡止部47b之態樣即可，可以是任意的形状。例如，如第5圖(A)所示，鍵槽47a可以為底側變寬之T字形，如第5圖(B)所示，還可以為底側變寬之L字形。
第6圖係顯示嵌入於第3圖所示之後壓板13的鍵槽47a之嵌入構件90的一例之立體圖。
嵌入構件90由如金屬之類的強度/剛性較高的材料形成。嵌入構件90具有相對後壓板13的鍵槽47a實際上以無間隙方式嵌入之形狀。亦即，嵌入構件90的截面形狀與鍵槽47a的截面形狀對應。亦即，在圖示的例子中，嵌入構件90的截面形狀為梯形(楔形)。但是，為了能夠進行後述滑動式嵌入，嵌入構件90的截面形狀可以為稍小於鍵槽47a之截面形狀的形狀(例如被縮小之相似形狀)。並且，嵌入構件90以與鍵槽47a的長邊方向(箭頭h)的長度大致相同的長度延伸為較佳。
嵌入構件90從後壓板13的左右方向的端部側插入而以滑動式嵌入後壓板13的鍵槽47a。此時，嵌入構件90可安裝於成型為預定形狀之電磁層疊鋼板。當例如後壓板13如上述由複數個電磁層疊鋼板構成時，在複數個電磁層疊鋼板所對應之鍵槽47a插入嵌入構件90。此時，嵌入構件90能夠發揮複數個電磁層疊鋼板之間的定位功能。亦即，複數個電磁層疊鋼板能夠經由嵌入構件90相互以預期的位置關係一體化。並且，由於嵌入構件90結合於連接桿14，因此複數個電磁層疊鋼板能夠經由嵌入構件90相對連接桿14以預期的位置關係一體化。另外，構成後壓板13之電磁層疊鋼板亦可將各鋼板安裝於嵌入構件90之後一體化。此時，例如即使在後壓板13由1個電磁層疊鋼板構成時，嵌入構件90亦能夠發揮對各鋼板進行定位之功能。
第7圖係僅抽出射出成形機中之與後壓板13的鍵槽47a和嵌入構件90相關連之主要部份之截面圖。
如第7圖所示，嵌入構件90上結合連接桿14。該結合態樣可以為包括螺栓結合等的任意態樣。因此，後壓板13經由嵌入構件90結合連接桿14。換言之，後壓板13經由嵌入構件90藉由連接桿14在吸引方向懸掛。藉此，能夠降低有可能在後壓板13中產生之剪切力或彎曲應力。
但是，進行合模製程時由於後壓板13對吸附部51進行吸附，所以後壓板13承受其反作用力，如第7圖中用箭頭P顯示，承受拉伸力。該拉伸力相對後壓板13朝向從結合於連接桿14之嵌入構件90拔出之方向起作用。若依本實施例，如上述具有卡止部47b之鍵槽47a中嵌入有嵌入構件90，所以這一點能夠防止後壓板13從嵌入構件90拔出。
第8圖係顯示可安裝於後壓板13的端面上之防脫板材92的一例之圖。
如第8圖所示，後壓板13的左右方向(箭頭h)的端面上可安裝有防止嵌入構件90從後壓板13向左右方向脫落之防脫板材92。防脫板材92亦可藉由焊接等固定於後壓板13(電磁層疊鋼板)。防脫板材92發揮堵塞後壓板13的鍵槽47a的左右方向的開口並防止嵌入構件90從後壓板13向左右方向脫落之功能。另外，在圖示的例子中，防脫板材92具有與構成後壓板13的左右方向的端面之鋼板相同的形狀，但是若為至少局部堵塞後壓板13的鍵槽47a來發揮上述防脫功能之板材，則可以為任意形狀。另外，在圖示的例子中，防脫板材92設置於後壓板13的左右方向的兩端面，但是亦可僅設置於其中一方的端面。此時，嵌入構件90相對僅設置於其中一方的端面之防脫板材92固定為較佳。
第9圖係顯示本發明的其他一實施例(實施例2)之後壓板130之立體圖。第10圖顯示後壓板130的幾個主要截面，第10圖(A)係沿第9圖的線A-A之截面圖，第10圖(B)係沿第9圖的線B-B之截面圖，第10圖(C)係沿第9圖的線C-C之截面圖。
本實施例2之後壓板130與上述實施例1之後壓板13相比，主要不同點在於藉由形成2個極來多極化。以下，僅對與上述實施例1的不同點進行主要說明，對於可與上述實施例1相同的結構附加同一參閱符號而省略說明。
第9圖所示之例子中，後壓板130中，容納線圈(未圖示)之2組槽45A及槽45B分別以頂視觀察時與多極化(2極化)對應而形成為矩形狀。另外，由槽45A及槽45B形成之被環繞之內側的各凸部形成2組型芯46A及型芯46B。但是，槽45A及槽45B的形成圖案為多種多樣，極數亦為任意。
後壓板130與後壓板13相同地可由電磁層疊鋼板構成。並且，後壓板130亦可藉由將複數個電磁層疊鋼板一體化來形成。例如，在第9圖所示之例子中，後壓板130藉由將由對應角孔41而設定之上下方向及左右方向各自的2條線X1分割之8個電磁層疊鋼板一體化來構成。依這種分割態樣，能夠藉由相同形狀的鋼板形成複數個電磁層疊鋼板，在製造方面有利。例如，在第9圖所示之例子中，4角的4個電磁層疊鋼板能夠藉由相同形狀的鋼板的組合製造，對於隔著角孔41對置之各組電磁層疊鋼板亦能夠分別藉由相同形狀的鋼板製造。另外，用於一體化之電磁層疊鋼板的數量或分割態樣為任意。並且，後壓板130的前端面與後壓板13相同地形成有鍵槽47a。鍵槽47a中與上述實施例1相同地嵌入有嵌入構件90(參閱第6圖)。
在利用實現這種多極化之後壓板130時，亦能夠獲得與上述實施例1相同的效果。尤其在進行多極化時，由複數個電磁層疊鋼板一體地構成後壓板130之必要性變高(並且電磁層疊鋼板的個數有可能變多)，在這點上，更有效地發揮上述嵌入構件90之定位功能。並且，多極化的同時將電磁層疊鋼板分為複數個時，能夠大幅減小電磁層疊鋼板的寬度。並且，還能夠藉由多極化效果減小後磁軛部的厚度，藉此能夠進一步謀求電磁層疊鋼板的小型化。
另外，在本實施例2中與上述實施例1相同，可在後壓板130的端面安裝防脫板材(參閱第8圖的防脫板材92)。
第11圖係顯示嵌入構件90與連接桿14的結合態樣的其他例子之圖，並為僅抽出射出成形機中之後壓板130的鍵槽47a和嵌入構件90相關連之主要部份之截面圖。
在第11圖所示之例子中，嵌入構件90與2列鍵槽47a對應而設有2條。2條嵌入構件90經由連結構件94相互結合。連結構件94可以藉由例如螺栓等固定於2條嵌入構件90，亦可以與2條嵌入構件90一體地形成。連結構件94與嵌入構件90相同地由如金屬之類的強度/剛性較高的材料形成。連結構件94上結合有連接桿14。藉此，連接桿14中靠後壓板130側的端部經由連結構件94結合於嵌入構件90。這樣，2條嵌入構件90可經由結合於2條嵌入構件90而使該2條嵌入構件90一體化之1個連結構件94固定於連接桿14上。
另外，在第11圖所示之例子中，連結構件94針對上述實施例2之後壓板130應用，但是連結構件94亦可針對上述實施例1之後壓板13應用。另外，連結構件94所連結之嵌入構件90的數量為任意，1個連結構件94可連結3條以上嵌入構件90。並且，連結構件94亦可相對1個嵌入構件90設置而作為輔助構件。
第12圖係顯示嵌入構件90的其他應用例之圖，並為僅抽出射出成形機中之與吸附板22的鍵槽22a和嵌入構件90相關連之主要部份之截面圖。另外，第12圖所示之應用例能夠單獨使用，亦能夠與上述實施例1或實施例2組合來使用。
第12圖所示之應用例中，吸附板22上以與上述實施例1之後壓板13的鍵槽47a相同的態樣形成鍵槽22a。鍵槽22a形成於吸附板22中靠模厚調整機構44側的表面。對於鍵槽22a的形狀等，與上述實施例1之後壓板13的鍵槽47a相同即可。嵌入構件90以與上述實施例1相同的態樣插入而以滑動式嵌入鍵槽22a中。另外，吸附板22與上述實施例1相同地可在鍵槽22a開口之一側的端面安裝防脫板材(參閱第8圖的防脫板材92)。並且，相同地可藉由將複數個電磁層疊鋼板一體化來形成吸附板22。
嵌入構件90可固定或支承於構成模厚調整機構44之構件。例如在第12圖所示之例子中，模厚調整機構44包含藉由未圖示之模厚調整用馬達旋轉之齒輪44a、與中心桿39的螺紋43嚙合且與齒輪44a結合(與齒輪44a一同旋轉)而且藉由其旋轉運動使中心桿39直線運動(位置調整)之模厚調整旋轉部44c、及支承模厚調整旋轉部44c之支承構件44b，並在支承構件44b上固定或支承嵌入構件90。另外，支承構件44b與嵌入構件90之間的結合態樣可以為包括利用螺栓之結合之任意態樣。並且，第12圖所示之模厚調整機構44的結構為一例，模厚調整機構44可由其他結構實現。
第13圖係顯示本發明的其他一實施例(實施例3)之後壓板131的主要部份之截面圖。另外，本實施例的內容還可應用於吸附板22中。
如第13圖所示，嵌入構件90具有調溫流體的流路孔91。流路孔91貫穿嵌入構件90，且與電磁層疊鋼板的層疊方向平行地延伸。調溫流體在嵌入構件90的內部流動，因此與沿其層疊方向貫穿電磁層疊鋼板之的貫穿孔成為流路時不同，調溫流體不會從鋼板彼此之間漏出。並且，調溫流體不與電磁層疊鋼板直接接觸，所以能夠防止電磁層疊鋼板腐蝕。
調溫流體與電磁層疊鋼板進行熱交換並對電磁層疊鋼板進行調溫。調溫流體為冷卻水或空氣等冷媒即可。冷媒藉由冷卻電磁層疊鋼板來抑制電磁鐵49的線圈48過熱。另外，調溫流體亦可為溫水等熱媒。
另外，當後壓板131具有複數個嵌入構件90時，至少在1個嵌入構件90形成流路孔91即可。
嵌入構件90插入於電磁層疊鋼板的鍵槽47a中，例如以冷縮配合或熱壓配合固定於鍵槽47a即可。
冷縮配合中，在例如以乾風或液氮等冷媒冷卻嵌入構件90並使其收縮之基礎上，插入於比嵌入構件90更高溫(例如室溫)的電磁層疊鋼板的鍵槽47a中。之後，若嵌入構件90的溫度返回到室溫，則嵌入構件90膨脹，嵌入構件90的外壁被鍵槽47a的內壁緊固。
熱壓配合中，在對電磁層疊鋼板進行加熱且增大電磁層疊鋼板的鍵槽47a的截面積之基礎上，將比電磁層疊鋼板更低溫(例如室溫)的嵌入構件90插入鍵槽47a中。之後，若電磁層疊鋼板的溫度返回到室溫，則鍵槽47a的截面積變小，由鍵槽47a的內壁緊固嵌入構件90。
鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁之間的間隙因冷縮配合或熱壓配合變小，接觸熱阻下降，因此電磁層疊鋼板的調溫效率變得良好。
作為熱傳遞構件的金屬片93介於鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁之間即可。金屬片93的硬度低(柔軟)於嵌入構件90的硬度為較佳。金屬片93的硬度在冷縮配合或熱壓配合之前以壓痕硬度試驗法來測定。作為壓痕硬度試驗法例如可利用布氏硬度試驗法(JIS Z2243)。例如，當形成嵌入構件90之金屬為不銹鋼時，作為金屬片93的金屬可利用銅(Cu)、鋁(Al)、錫(Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)、銦(In)或包含這些當中的任意1種以上之合金。從柔軟度及成本的觀點來考慮尤其適合利用銦或銦合金。
冷縮配合中，將金屬片93纏繞於嵌入構件90的外壁上，並將金屬片93及嵌入構件90插入於電磁層疊鋼板的鍵槽47a中。冷縮配合中，在插入鍵槽47a之前，用冷媒冷卻嵌入構件90及金屬片93的至少任意一方。
例如，當在插入鍵槽47a之前用冷媒只冷卻嵌入構件90時，插入鍵槽47a之後嵌入構件90的溫度返回到室溫，由鍵槽47a的內壁和嵌入構件90的外壁夾住金屬片93，變得較薄。金屬片93的變形可以為彈性變形，亦可以為塑性變形。金屬片93由比嵌入構件90更柔軟的金屬形成，所以變形為吸收鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附在鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁兩者上。
另外，在插入鍵槽47a之前用冷媒只冷卻金屬片93，並使金屬片93的厚度變薄時，插入鍵槽47a之後金屬片93的溫度返回到室溫，金屬片93的厚度變厚，由鍵槽47a的內壁和嵌入構件90的外壁夾住金屬片93。金屬片93變形為吸收鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附在鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁兩者上。
熱壓配合中，將金屬片93纏繞於嵌入構件90的外壁上，並在已加熱之電磁層疊鋼板的鍵槽47a中插入金屬片93及嵌入構件90。之後，若電磁層疊鋼板的溫度返回到室溫，則鍵槽47a的截面積變小，由鍵槽47a的內壁和嵌入構件90的外壁夾住金屬片93。金屬片93變形為吸收鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附在鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁兩者上。
這樣，無論是冷縮配合還是熱壓配合，金屬片93均變形為吸收鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附在鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁兩者上。藉此，接觸熱阻進一步下降，電磁層疊鋼板的調溫效率變得更加良好。並且，當吸收上述間隙的偏差時，由於可抑制柔軟的金屬片93選擇性地變形，較硬的嵌入構件90局部變形，因此可降低嵌入構件90的損傷。
另外，第13圖的熱傳遞構件由金屬形成，但是具有高於空氣的導熱率即可，還可由樹脂形成。並且，熱傳遞構件為片狀，但是亦可以為環狀。
另外，第13圖的嵌入構件90以冷縮配合或熱壓配合固定於鍵槽47a，但是該固定方法不限於冷縮配合及熱壓配合。例如有在鍵槽47a中插入嵌入構件90，使已加熱之熔融樹脂流入鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁之間的間隙，並冷卻固化熔融樹脂之方法等。此時，作為熱傳遞構件的樹脂層介於鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁之間。樹脂層的硬度低於嵌入構件90的硬度。
另外，第13圖中，熱傳遞構件介於鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁之間，但是亦可以沒有熱傳遞構件。亦即，鍵槽47a的內壁與嵌入構件90的外壁亦可藉由冷縮配合或熱壓配合直接黏附。
第14圖係顯示第13圖的變形例之圖。第14圖中，對與第13圖相同的結構附加同一符號而省略說明。
第13圖中在嵌入構件90形成有流路孔91，相反，第14圖中在嵌入構件90的前端面形成有調溫流體的流路槽95，嵌入構件90的前端面固定有蓋構件97，在這一點上不同。
蓋構件97用螺栓等固定於嵌入構件90上。在嵌入構件90與蓋構件97之間介裝防止調溫流體漏出的密封構件即可。另外，蓋構件97與嵌入構件90的固定和嵌入構件13插入鍵槽47a的順序中的任一個在前都可以。
連接桿14固定於蓋構件97即可。
另外，當後壓板具有複數個嵌入構件90時，在至少1個嵌入構件90上形成流路槽95即可。
第15圖係顯示本發明的另一其他一實施例(實施例4)之後壓板132的主要部份之截面圖。另外，本實施例的內容可與實施例1~實施例3的內容組合，並且亦可應用於吸附板22。
第15圖的後壓板132在具有加強電磁層疊鋼板之加強構件98這一點上與第7圖的後壓板13不同。以下，以不同點為中心進行說明。
加強構件98例如如第15圖所示固定於電磁層疊鋼板的側面和/或電磁層疊鋼板的前端面等。加強構件98與電磁層疊鋼板的層疊方向平行地延伸，並藉由焊接等與電磁層疊鋼板的各鋼板連結。
加強構件98上形成有調溫流體的流路孔99。流路孔99與電磁層疊鋼板的層疊方向平行地延伸。由於調溫流體在加強構件98的內部流動，因此與向層疊方向貫穿電磁層疊鋼板之貫穿孔成為流路時不同，調溫流體不會從鋼板彼此之間漏出。並且，由於調溫流體不與電磁層疊鋼板直接接觸，因此防止電磁層疊鋼板腐蝕。
調溫流體與電磁層疊鋼板進行熱交換並對電磁層疊鋼板進行調溫。調溫流體為冷卻水或空氣等冷媒即可。冷媒藉由冷卻電磁層疊鋼板來抑制電磁鐵49的線圈48過熱。為了提高冷卻效率，調溫流體另外還可以為溫水等熱媒。
連接桿14亦可用螺栓等固定於在電磁層疊鋼板的前端面固定之加強構件98。
另外，第15圖中，加強構件98中形成有流路孔99，但是與第14圖相同，亦可在加強構件98上形成有調溫流體的流路槽，並在形成加強構件98的流路槽之面固定蓋構件。
另外，本實施例的調溫流體的流路(流路孔、流路槽)形成於加強構件98，但是例如亦可形成於第11圖所示之連結構件94、第12圖所示之支承構件44b等上。
另外，當後壓板具有複數個加強構件98時，在至少1個加強構件98上形成流路孔或流路槽即可。
第16圖係顯示本發明的另一其他一實施例(實施例5)之後壓板133的主要部份之截面圖。第16圖中，對與第13圖(實施例3)相同的結構附加同一符號而省略說明。另外，本實施例的內容亦可應用於吸附板22。
如第16圖所示，嵌入構件90上形成有作為插入流路管71之插入部的插入孔72。流路管71貫穿嵌入構件90即可。每個嵌入構件90各設置1條流路管71，但亦可設置複數條。另外，當後壓板133具有複數個嵌入構件90時，在至少1個嵌入構件90的插入部插入流路管71即可。
流路管71例如為圓筒管，在內部具有調溫流體的流路。由於調溫流體在流路管71的內部流動，而且調溫流體不與嵌入構件90直接接觸，因此能夠防止嵌入構件90腐蝕。
調溫流體與後壓板133進行熱交換並對後壓板133進行調溫。調溫流體為冷卻水或空氣等冷媒即可。冷媒藉由冷卻後壓板133來抑制電磁鐵49的線圈48過熱。另外，調溫流體亦可為溫水等熱媒。
流路管71插入於嵌入構件90的插入孔72，例如以冷縮配合或熱壓配合固定於插入孔72即可。流路管71在嵌入構件90的插入孔72中的固定和嵌入構件90在電磁層疊鋼板的鍵槽47a中的固定，其任一個在前都可以，亦可以同時進行。
冷縮配合中，在用乾風或液氮等冷媒冷卻流路管71，並減小流路管71的外徑之基礎上，將流路管71插入於比流路管71更高溫(例如室溫)的嵌入構件90的插入孔72中。之後，若流路管71的溫度返回到室溫，則流路管71膨脹，流路管71的外壁被插入孔72的內壁緊固。
熱壓配合中，在對嵌入構件90進行加熱且增大嵌入構件90的插入孔72的直徑之基礎上，將比嵌入構件90更低溫(例如室溫)的流路管71插入於插入孔72中。之後，若嵌入構件90的溫度返回到室溫，則插入孔72的直徑縮小，由插入孔72的內壁緊固流路管71的外壁。
插入孔72的內壁與流路管71的外壁之間的間隙因冷縮配合或熱壓配合變小，且接觸熱阻下降，因此後壓板133的調溫效率變得良好。流路管71由圓筒管構成，插入孔72具有圓形截面形狀，以便藉由冷縮配合或熱壓配合均勻地緊固流路管71的外壁。
作為熱傳遞構件的金屬片73介於嵌入構件90的插入孔72的內壁與流路管71的外壁之間即可。金屬片73的硬度低(柔軟)於流路管71的硬度為較佳。
冷縮配合中，將金屬片73纏繞於流路管71的外壁上，並將金屬片73及流路管71插入於嵌入構件90的插入孔72中。冷縮配合中，在插入於插入孔72之前，用冷媒冷卻流路管71及金屬片73的至少任意一方。
例如，當在插入於插入孔72之前用冷媒只冷卻流路管71時，插入於插入孔72之後流路管71的溫度返回到室溫，流路管71膨脹，由插入孔72的內壁與流路管71的外壁夾住金屬片73，變得較薄。金屬片73的變形可以為彈性變形，亦可以為塑性變形。金屬片73由比流路管71更柔軟的金屬形成，所以變形為吸收插入孔72的內壁與流路管71的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入孔72的內壁與流路管71的外壁兩者上。
另外，在插入於插入孔72之前用冷媒只冷卻金屬片73並使金屬片73的厚度變薄時，插入於插入孔72之後金屬片73的溫度返回到室溫，金屬片73的厚度變厚，由插入孔72的內壁和流路管71的外壁夾住金屬片73。金屬片73變形為吸收插入孔72的內壁與流路管71的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入孔72的內壁與流路管71的外壁兩者上。
熱壓配合中，將金屬片73纏繞於流路管71的外壁上，並在已加熱之嵌入構件90的插入孔72中插入金屬片73及流路管71。之後，若嵌入構件90的溫度返回到室溫，則插入孔72的直徑縮小，由插入孔72的內壁和流路管71的外壁夾住金屬片73。金屬片73變形為吸收插入孔72的內壁與流路管71的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入孔72的內壁與流路管71的外壁兩者上。
這樣，無論是冷縮配合還是熱壓配合，金屬片73均變形為吸收插入孔72的內壁與流路管71的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入孔72的內壁與流路管71的外壁兩者上。藉此，接觸熱阻進一步降低，後壓板133的調溫效率變得更加良好。並且，當吸收上述間隙的偏差時，由於可抑制柔軟的金屬片73選擇性地變形，較硬的流路管71局部變形，因此可降低流路管71的損傷。
另外，本實施例的熱傳遞構件由金屬形成，但是具有高於空氣的導熱率即可，還可由樹脂形成。並且，熱傳遞構件為片狀，但是亦可以為環狀。
另外，本實施例的流路管71以冷縮配合或熱壓配合固定於插入孔72，但是該固定方法不限於冷縮配合及熱壓配合。例如有在插入孔72中插入流路管71，使已加熱之熔融樹脂流入插入孔72的內壁與流路管71的外壁之間的間隙，並冷卻固化熔融樹脂之方法等。此時，作為熱傳遞構件的樹脂層介於插入孔72的內壁與流路管71的外壁之間。樹脂層的硬度低於流路管71的硬度。
另外，本實施例中，熱傳遞構件介於插入孔72的內壁與流路管71的外壁之間，但是亦可以沒有熱傳遞構件。亦即，插入孔72的內壁與流路管71的外壁亦可藉由冷縮配合或熱壓配合直接黏附。
第17圖係顯示本發明的另一其他一實施例(實施例6)之後壓板134的主要部份之截面圖。第17圖中，對與第13圖(實施例3)相同的結構附加同一符號而省略說明。另外，本實施例的內容還可應用於吸附板22。
如第17圖所示，嵌入構件90上形成有作為插入流路管75之插入部的插入槽76。流路管75貫穿嵌入構件90即可。每個嵌入構件90上各設置1條流路管75，但亦可設置複數條。另外，當後壓板134具有複數條嵌入構件90時，在至少1個嵌入構件90的插入部插入流路管75即可。
流路管75例如為角筒管，在內部具有調溫流體的流路。由於調溫流體在流路管75的內部流動，而且調溫流體不與嵌入構件90直接接觸，因此能夠防止嵌入構件90腐蝕。
調溫流體與後壓板134進行熱交換並對後壓板134進行調溫。調溫流體為冷卻水或空氣等冷媒即可。冷媒藉由冷卻後壓板134來抑制電磁鐵49的線圈48過熱。另外，調溫流體亦可為溫水等熱媒。
流路管75插入於嵌入構件90的插入槽76，例如可藉由冷縮配合或熱壓配合固定於插入槽76。流路管75在嵌入構件90的插入槽76中的固定和嵌入構件90在電磁層疊鋼板的鍵槽47a中的固定，其任一個在前都可以，亦可以同時進行。
冷縮配合中，在用乾風或液氮等冷媒冷卻流路管75並使其縮小之基礎上，將流路管75插入於比流路管75更高溫(例如室溫)的嵌入構件90的插入槽76中。之後，若流路管75的溫度返回到室溫，則流路管75膨脹，流路管75的外壁被截面矩形狀的插入槽193的相互對置之內壁(側壁)緊固。
熱壓配合中，在對嵌入構件90進行加熱且擴寬嵌入構件90的插入槽76的槽寬的基礎上，將比嵌入構件90更低溫(例如室溫)的流路管75插入於插入槽76中。之後，若嵌入構件90的溫度返回到室溫，則插入槽76的槽寬變得狹窄，由截面矩形狀的插入槽76的相互對置之內壁緊固流路管75的外壁。
插入槽76的內壁與流路管75的外壁之間的間隙因冷縮配合或熱壓配合變小，且接觸熱阻降低，因此後壓板134的調溫效率變得良好。
作為熱傳遞構件的金屬片77介於嵌入構件90的插入槽76的內壁與流路管75的外壁之間即可。金屬片77的硬度低(柔軟)於流路管75的硬度為較佳。
冷縮配合中，將金屬片77纏繞於流路管75的外壁上，並將金屬片77及流路管75插入於嵌入構件90的插入槽76中。冷縮配合中，在插入於插入槽76之前，用冷媒冷卻流路管75及金屬片77的至少任意一方。
例如，當在插入於插入槽76之前用冷媒只冷卻流路管75時，插入於插入槽76之後流路管75的溫度返回到室溫，流路管75膨脹，由插入槽76的內壁與流路管75的外壁夾住金屬片77，變得較薄。金屬片77的變形可以為彈性變形亦可為塑性變形。金屬片77由比流路管75更柔軟的金屬形成，所以變形為吸收插入槽76的內壁與流路管75的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入槽76的內壁與流路管75的外壁兩者上。
另外，在插入於插入槽76之前用冷媒只冷卻金屬片77並使金屬片77的厚度變薄時，插入於插入槽76之後金屬片77的溫度返回到室溫，金屬片77的厚度變厚，由插入槽76的內壁和流路管75的外壁夾住金屬片77。金屬片77變形為吸收插入槽76的內壁與流路管75的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入槽76的內壁與流路管75的外壁兩者上。
熱壓配合中，將金屬片77纏繞於流路管75的外壁，並在已加熱之嵌入構件90的插入槽76中插入金屬片77及流路管75。之後，若嵌入構件90的溫度返回到室溫，則插入槽76的槽寬變得狹窄，由插入槽76的內壁和流路管75的外壁夾住金屬片77。金屬片77變形為吸收插入槽76的內壁與流路管75的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入槽76的內壁與流路管75的外壁兩者上。
這樣，無論是冷縮配合還是熱壓配合，金屬片77均變形為吸收插入槽76的內壁與流路管75的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入槽76的內壁與流路管75的外壁兩者上。藉此，接觸熱阻進一步降低，後壓板134的調溫效率變得更加良好。並且，吸收上述間隙的偏差時，由於可抑制柔軟的金屬片77選擇性地變形，較硬的流路管75局部變形，因此可降低流路管75的損傷。
另外，本實施例的熱傳遞構件由金屬形成，但是具有高於空氣的導熱率即可，亦可由樹脂形成。並且，熱傳遞構件為片狀，但亦可以為環狀。
另外，本實施例的流路管75以冷縮配合或熱壓配合固定於插入槽76，但是該固定方法不限於冷縮配合及熱壓配合。例如有在插入槽76中插入流路管75，使已加熱之熔融樹脂流入插入槽76的內壁與流路管75的外壁之間的間隙，並冷卻固化熔融樹脂的方法等。此時，作為熱傳遞構件的樹脂層介於插入槽76的內壁與流路管75的外壁之間。樹脂層的硬度低於流路管75的硬度。
另外，本實施例中，熱傳遞構件介於插入槽76的內壁與流路管75的外壁之間，但是亦可以沒有熱傳遞構件。亦即，插入槽76的內壁與流路管75的外壁亦可藉由冷縮配合或熱壓配合直接黏附。
第18圖係顯示本發明的另一其他一實施例(實施例7)之後壓板135的主要部份之截面圖。第18圖中，對與第15圖(實施例4)相同的結構附加同一符號而省略說明。另外，本實施例的內容還可應用於吸附板22。並且，本實施例的內容還可應用於第11圖所示之連結構件94、第12圖所示之支承構件44b等中。
如第18圖所示，加強構件98中形成有作為插入流路管81之插入部的插入孔82。流路管81貫穿加強構件98即可。每個加強構件98各設置1條流路管81，亦可設置複數條。另外，當後壓板135具有複數個加強構件98時，在至少1個加強構件98的插入部插入流路管81即可。
流路管81例如為圓筒管，在內部具有調溫流體的流路。調溫流體在流路管81的內部流動，調溫流體不與加強構件98直接接觸，因此能夠防止加強構件98的腐蝕。
調溫流體與後壓板135進行熱交換並對後壓板135進行調溫。調溫流體為冷卻水或空氣等冷媒即可。冷媒藉由冷卻後壓板135來抑制電磁鐵49的線圈48過熱。另外，調溫流體亦可為溫水等熱媒。
流路管81插入於加強構件98的插入孔82，例如可藉由冷縮配合或熱壓配合固定於插入孔82。流路管81在加強構件98的插入孔82中的固定和加強構件98相對電磁層疊鋼板的固定中的任一個在前都可以。
冷縮配合中，在用乾風或液氮等冷媒冷卻流路管81，並減小流路管81的外徑之基礎上，將流路管81插入於比流路管81更高溫(例如室溫)的加強構件98的插入孔82中。之後，若流路管81的溫度返回到室溫，則流路管81膨脹，流路管81的外壁被插入孔82的內壁緊固。
熱壓配合中，在對加強構件98進行加熱且增大加強構件98的插入孔82的直徑之基礎上，將比加強構件98更低溫(例如室溫)的流路管81插入於插入孔82中。之後，若加強構件98的溫度返回到室溫，則插入孔82的直徑縮小，由插入孔82的內壁緊固流路管81的外壁。
插入孔82的內壁與流路管81的外壁之間的間隙因冷縮配合或熱壓配合變小，且接觸熱阻降低，因此後壓板135的調溫效率變得良好。流路管81由圓筒管構成，插入孔82具有圓形截面形狀，以便藉由冷縮配合或熱壓配合均勻地緊固流路管81的外壁。
作為熱傳遞構件的金屬片83介於加強構件98的插入孔82的內壁與流路管81的外壁之間。金屬片83的硬度低(柔軟)於流路管81的硬度為較佳。
冷縮配合中，將金屬片83纏繞於流路管81的外壁上，並將金屬片83及流路管81插入於加強構件98的插入孔82中。冷縮配合中，在插入於插入孔82之前，用冷媒冷卻流路管81及金屬片83的至少任意一方。
例如，當在插入於插入孔82之前用冷媒只冷卻流路管81時，插入於插入孔82之後流路管81的溫度返回到室溫，流路管81膨脹，由插入孔82的內壁與流路管81的外壁夾住金屬片83，變得較薄。金屬片83的變形可以為彈性變形亦可為塑性變形。金屬片83由比流路管81更柔軟的金屬形成，所以變形為吸收插入孔82的內壁與流路管81的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入孔82的內壁與流路管81的外壁兩者上。
另外，在插入於插入孔82之前用冷媒只冷卻金屬片83並使金屬片83的厚度變薄時，插入於插入孔82之後金屬片83的溫度返回到室溫，金屬片83的厚度變厚，由插入孔82的內壁和流路管81的外壁夾住金屬片83。金屬片83變形為吸收插入孔82的內壁與流路管81的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入孔82的內壁與流路管81的外壁兩者上。
熱壓配合中，將金屬片83纏繞於流路管81的外壁上，並在已加熱之加強構件98的插入孔82中插入金屬片83及流路管81。之後，若加強構件98的溫度返回到室溫，則插入孔82的直徑縮小，由插入孔82的內壁和流路管81的外壁夾住金屬片83。金屬片83變形為吸收插入孔82的內壁與流路管81的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入孔82的內壁與流路管81的外壁兩者上。
這樣，無論是冷縮配合還是熱壓配合，金屬片83均變形為吸收插入孔82的內壁與流路管81的外壁之間的間隙的偏差來填滿間隙，並黏附於插入孔82的內壁與流路管81的外壁兩者上。藉此，接觸熱阻進一步降低，後壓板135的調溫效率變得更加良好。並且，當吸收上述間隙的偏差時，由於可抑制柔軟的金屬片83選擇性地變形，較硬的流路管81局部變形，因此可降低流路管81的損傷。
另外，本實施例的熱傳遞構件由金屬形成，但是具有高於空氣的導熱率即可，還可由樹脂形成。並且，熱傳遞構件為片狀，但亦可以為環狀。
另外，本實施例的流路管81以冷縮配合或熱壓配合固定於插入孔82，但是該固定方法不限於冷縮配合及熱壓配合。例如有在插入孔82中插入流路管81，使已加熱之熔融樹脂流入插入孔82的內壁與流路管81的外壁之間的間隙，並冷卻固化熔融樹脂之方法等。此時，作為熱傳遞構件的樹脂層介於插入孔82的內壁與流路管81的外壁之間。樹脂層的硬度低於流路管81的硬度。
另外，本實施例中，熱傳遞構件介於插入孔82的內壁與流路管81的外壁之間，但是亦可以沒有熱傳遞構件。亦即，插入孔82的內壁與流路管81的外壁亦可藉由冷縮配合或熱壓配合直接黏附。
另外，本實施例的加強構件98中形成有作為插入流路管81之插入部的插入孔82，但亦可與第17圖的實施例6相同地形成插入槽來代替插入孔。
另外，上述實施例中，申請專利範圍中之“第1固定構件”對應固定壓板11，申請專利範圍中之“第1可動構件”對應可動壓板12。並且，申請專利範圍中之“第2固定構件”對應後壓板13，申請專利範圍中之“第2可動構件”對應吸附板22。但是，作為變形例，可在吸附板22側設置電磁鐵49，並在後壓板13側設置吸附部，當為該變形例時，“第2固定構件”對應吸附板22，而申請專利範圍中之“第2可動構件”對應後壓板13。並且，在上述實施例中，申請專利範圍中之“槽”對應鍵槽47a和/或鍵槽22a。
以上，對本發明的較佳實施例進行了詳細說明，但本發明不限於上述的實施例，在不脫離本發明的範圍內，能夠對上述實施例施加各種變形及置換。
例如，上述實施例中，後壓板13、130、131、133、134及吸附板22上形成有底側的寬度寬於入口側寬度的鍵槽47a及鍵槽22a，但亦可形成圓形截面以外的截面形狀的槽來代替這種鍵槽47a及鍵槽22a。此時，嵌入於槽之嵌入構件90亦能夠限制後壓板13、130、131、133、134及吸附板22的旋轉方向的變位，並能夠發揮定位功能。
並且，上述實施例中，後壓板13、130、131、133、134及吸附板22由電磁層疊鋼板構成，但是當為未形成鍵槽47a或鍵槽22a之結構時，可以由鑄件的一體結構構成。例如，當單獨使用第12圖所示之應用例時，後壓板13亦可由鑄件的一體結構構成。另外，當未採用第12圖所示之應用例時，吸附板22可由鑄件的一體結構構成。
另外，上述實施例中，與2列鍵槽47a對應而設置有2條嵌入構件90，但是鍵槽47a及嵌入構件90的數量為任意。
對於以上說明，進一步限定如下的請求項。
(請求項1)
一種射出成形機，其特徵為，該射出成形機具備：第1固定構件，安裝有定模；第2固定構件，配設為與前述第1固定構件對置；第1可動構件，安裝有動模；及第2可動構件，與前述第1可動構件連結並與前述第1可動構件一同移動，前述第2固定構件與前述第2可動構件構成以電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構，構成前述合模力產生機構之前述第2固定構件及前述第2可動構件的至少其中一方具有層疊複數個鋼板而成之層疊鋼板及加強前述層疊鋼板之加強構件，前述加強構件具有調溫流體的流路。
(請求項2)
一種射出成形機，其特徵為，該射出成形機具備：第1固定構件，安裝有定模；第2固定構件，配設為與前述第1固定構件對置；第1可動構件，安裝有動模；及第2可動構件，與前述第1可動構件連結並與前述第1可動構件一同移動，前述第2固定構件與前述第2可動構件構成以電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構，構成前述合模力產生機構之前述第2固定構件及前述第2可動構件的至少其中一方具有層疊複數個鋼板而成之層疊鋼板及加強前述層疊鋼板之加強構件，在形成於前述加強構件之插入部插入使調溫流體流動之流路管，前述流路管藉由冷縮配合或熱壓配合固定於前述插入部。
(請求項3)
如請求項2所記載之射出成形機，其中，熱傳遞構件介於前述插入部的內壁與前述流路管的外壁之間。
(請求項4)
一種射出成形機，其特徵為，該射出成形機具備：第1固定構件，安裝有定模；第2固定構件，配設為與前述第1固定構件對置；第1可動構件，安裝有動模；及第2可動構件，與前述第1可動構件連結並與前述第1可動構件一同移動，前述第2固定構件與前述第2可動構件構成以電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構，構成前述合模力產生機構之前述第2固定構件及前述第2可動構件的至少其中一方具有層疊複數個鋼板而成之層疊鋼板及加強前述層疊鋼板之加強構件，在形成於前述加強構件之插入部插入使調溫流體流動之流路管，熱傳遞構件介於前述插入部的內壁與前述流路管的外壁之間。
(請求項5)
如請求項2至4中任一項所記載之射出成形機，其中，前述熱傳遞構件的硬度低於前述流路管的硬度。
Fr‧‧‧框架
Gd‧‧‧導引件
10‧‧‧合模裝置
11‧‧‧固定壓板
12‧‧‧可動壓板
13、130‧‧‧後壓板
14‧‧‧連接桿
15‧‧‧定模
16‧‧‧動模
17‧‧‧注射裝置
18‧‧‧注射噴嘴
19‧‧‧模具裝置
22‧‧‧吸附板
22a‧‧‧鍵槽
28‧‧‧直線馬達
29‧‧‧定子
31‧‧‧可動件
33‧‧‧磁極齒
34‧‧‧型芯
35‧‧‧線圈
37‧‧‧電磁鐵單元
39‧‧‧中心桿
41‧‧‧角孔
43‧‧‧螺紋
44‧‧‧模厚調整機構
44a‧‧‧齒輪
44b‧‧‧支承構件
44c‧‧‧模厚調整旋轉部
45、45A、45B‧‧‧槽
46、46A、46B‧‧‧型芯
47‧‧‧磁軛
47a‧‧‧鍵槽
47b‧‧‧卡止部
48‧‧‧線圈
49‧‧‧電磁鐵
51‧‧‧吸附部
55‧‧‧負載檢測器
60‧‧‧控制部
61‧‧‧模開閉處理部
62‧‧‧合模處理部
71‧‧‧流路管
72‧‧‧插入孔
73‧‧‧熱傳遞構件(金屬片)
75‧‧‧流路管
76‧‧‧流路管
77‧‧‧插入槽
78‧‧‧熱傳遞構件(金屬片)
81‧‧‧流路管
82‧‧‧插入孔
83‧‧‧熱傳遞構件(金屬片)
90‧‧‧嵌入構件
91‧‧‧流路孔
92‧‧‧防脫板材
93‧‧‧熱傳遞構件(金屬片)
94‧‧‧連結構件
95‧‧‧流路槽
97‧‧‧蓋構件
98‧‧‧加強構件
99‧‧‧流路孔
第1圖係顯示本發明的實施形態的射出成形機中之合模裝置閉模時的狀態之圖。
第2圖係顯示本發明的實施形態的射出成形機中之合模裝置開模時的狀態之圖。
第3圖係顯示本發明的一實施例(實施例1)之後壓板13之立體圖。
第4圖(A)係沿第3圖的線A-A之截面圖，第4圖(B)係沿第3圖的線B-B之截面圖，第4圖(C)係沿第3圖的線C-C之截面圖。
第5圖係顯示鍵槽47a的其他形狀的例子之圖。
第6圖係顯示嵌入於第3圖所示之後壓板13的鍵槽47a之嵌入構件90一例之立體圖。
第7圖係僅抽出射出成形機中之與後壓板13的鍵槽47a和嵌入構件90相關連之主要部份之截面圖。
第8圖係顯示可安裝於後壓板13的端面之防脫板材92的一例之圖。
第9圖係顯示本發明的其他一實施例(實施例2)之後壓板130之立體圖。
第10圖(A)係沿第9圖的線A-A之截面圖，第10圖(B)係沿第9圖的線B-B之截面圖，第10圖(C)係沿第9圖的線C-C之截面圖。
第11圖係顯示嵌入構件90與連接桿14的結合態樣的其他例子之圖，並為僅抽出射出成形機中之與後壓板130的鍵槽47a和嵌入構件90相關連之主要部份之截面圖。
第12圖係顯示嵌入構件90的其他應用例之圖，並為僅抽出射出成形機中之與吸附板22的鍵槽22a和嵌入構件90相關連之主要部份之截面圖。
第13圖係顯示本發明的其他一實施例(實施例3)的後壓板131的主要部份之截面圖。
第14圖係顯示第13圖的變形例之截面圖。
第15圖係顯示本發明的另一其他一實施例(實施例4)之後壓板132的主要部份之截面圖。
第16圖係顯示本發明的另一其他一實施例(實施例5)之後壓板133的主要部份之截面圖。
第17圖係顯示本發明的另一其他一實施例(實施例6)之後壓板134的主要部份之截面圖。
第18圖係顯示本發明的另一其他一實施例(實施例7)之後壓板135的主要部份之截面圖。
Gd‧‧‧導引件
Fr‧‧‧框架
δ‧‧‧間隙
10‧‧‧合模裝置
11‧‧‧固定壓板
12‧‧‧可動壓板
13‧‧‧後壓板
14‧‧‧連接桿
15‧‧‧定模
16‧‧‧動模
17‧‧‧注射裝置
18‧‧‧注射噴嘴
19‧‧‧模具裝置
22‧‧‧吸附板
28‧‧‧直線馬達
29‧‧‧定子
31‧‧‧可動件
33‧‧‧磁極齒
34、46‧‧‧型芯
35、48‧‧‧線圈
37‧‧‧電磁鐵單元
39‧‧‧中心桿
41‧‧‧角孔
43‧‧‧螺紋
44‧‧‧模厚調整機構
45‧‧‧槽
47‧‧‧磁軛
47a‧‧‧鍵槽
49‧‧‧電磁鐵
51‧‧‧吸附部
55‧‧‧負載檢測器
60‧‧‧控制部
61‧‧‧模開閉處理部
62‧‧‧合模處理部
90‧‧‧嵌入構件

权利要求:
Claims (16)
[1] 一種射出成形機，其特徵為，該射出成形機具備：第1固定構件，安裝有定模；第2固定構件，配設為與前述第1固定構件對置；第1可動構件，安裝有動模；及第2可動構件，與前述第1可動構件連結並與前述第1可動構件一同移動，前述第2固定構件與前述第2可動構件構成以電磁鐵之吸附力產生合模力之合模力產生機構，構成前述合模力產生機構之前述第2固定構件及前述第2可動構件的至少其中一方具有層疊複數個鋼板並且形成有向預定方向延伸之槽之層疊鋼板及嵌入於前述層疊鋼板的槽內之嵌入構件，前述槽具有藉由嵌入於前述槽內之嵌入構件限制前述層疊鋼板的旋轉運動之截面形狀。
[2] 如申請專利範圍第1項所記載之射出成形機，其中，前述槽向前述層疊鋼板的層疊方向延伸。
[3] 如申請專利範圍第1或2項所記載之射出成形機，其中，構成前述合模力產生機構之前述第2固定構件及前述第2可動構件的至少其中一方由複數個層疊鋼板構成。
[4] 如申請專利範圍第3項所記載之射出成形機，其中，前述複數個層疊鋼板被前述嵌入構件一體化。
[5] 如申請專利範圍第3或4項所記載之射出成形機，其中，前述複數個層疊鋼板藉由連結前述嵌入構件而一體化。
[6] 如申請專利範圍第1至5項中任一項所記載之射出成形機，其中，前述嵌入構件固定於連接桿，前述層疊鋼板經由前述嵌入構件連結於連接桿。
[7] 如申請專利範圍第1至6項中任一項所記載之射出成形機，其中，前述槽具有底側的寬度寬於入口側的寬度之截面形狀。
[8] 如申請專利範圍第1至7項中任一項所記載之射出成形機，其中，前述層疊鋼板中的前述槽在前述層疊鋼板的端面開口，具備設置於前述層疊鋼板的端面且堵塞前述開口之板材。
[9] 如申請專利範圍第1至8中任一項所記載之射出成形機，其中，前述嵌入構件具有調溫流體的流路。
[10] 如申請專利範圍第1至9項中任一項所記載之射出成形機，其中，前述嵌入構件以冷縮配合或熱壓配合固定於前述層疊鋼板的前述槽。
[11] 如申請專利範圍第9或10項所記載之射出成形機，其中，熱傳遞構件介於前述嵌入構件的外壁與前述層疊鋼板的前述槽的內壁之間。
[12] 如申請專利範圍第11項所記載之射出成形機，其中，前述熱傳遞構件的硬度低於前述嵌入構件的硬度。
[13] 如申請專利範圍第1至8項中任一項所記載之射出成形機，其中，在形成於前述嵌入構件之插入部插入使調溫流體流動之流路管，前述流路管以冷縮配合或熱壓配合固定於前述插入部。
[14] 如申請專利範圍第13項所記載之射出成形機，其中，熱傳遞構件介於前述插入部的內壁與前述流路管的外壁之間。
[15] 如申請專利範圍第1至8項中任一項所記載之射出成形機，其中，在形成於前述嵌入構件之插入部插入有使調溫流體流動之流路管，熱傳遞構件介於前述插入部的內壁與前述流路管的外壁之間。
[16] 如申請專利範圍第13至15項中任一項所記載之射出成形機，其中，前述熱傳遞構件的硬度低於前述流路管的硬度。

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